9日，珠海高新区联合中信银行在该区金融会客厅举办以“新‘芯’向荣 益企成长”为主题的“融企荟”投融资对接——半导体与集成电路科创沙龙。活动旨在进一步整合优质金融资源，发挥科技再贷款等金融工具支持产业升级、服务实体经济作用，以科技金融力量助推产业加速发展。该活动也是中信银行珠海分行联合各方举办“进万企益企成长”系列活动的其中一期。

据了解，集聚在高新区的半导体与集成电路产业相关企业，占全市总数的近七成。作为资金密集型行业，其有投资大、回报周期长的特点，行业的迭代升级、跨越发展需金融助力。行业内企业提供全生命周期的金融保障关乎产业健康发展。在企业家门口举办投融资对接，可谓急企业之所需。活动中，中国人民银行珠海市分行就企业代表关心的科技再贷款政策进行宣讲，上海证券交易所南方中心为企业代表解读资本市场及科创板最新政策，此外还有中信证券为企业带来半导体与集成电路产业并购重组简析。企业代表与政府部门、金融机构在活动中面对面交流，搭建起高效务实的交流合作平台。

据了解，中信银行已打造了科创服务品牌，推出“积分卡融资”等产品，不以财务指标论英雄，关注企业技术能力、团队能力、市场前景、重要股东等要素，融资方式更符合科创企业轻资产、高成长性特点。

珠海高新区管委会副主任苏牧在活动中表示，该区将瞄准未来风口，扎实做好科技金融这篇大文章，进一步整合优质的金融资源，以科技金融力量为产业高质量发展注入源源不断的新动能。