前不久召开的全国两会上,“新质生产力”成为高频热词。具体而言,新质生产力是创新起主导作用,摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径,具有高科技、高效能、高质量特征,符合新发展理念的先进生产力质态。如今,瞄准新一代信息技术、新型储能、集成电路、生物医药、智能家电、低空经济等战略性新兴产业,一批“产业立柱”项目在珠海落地生根,为新质生产力的涌现积蓄更大内生动力。
4月8日,国内领先的集成电路芯片设计公司——珠海晶通科技有限公司(以下简称“晶通科技”)为庆祝其首款安全应答芯片CS007成功量产举行庆祝仪式,同时完成了首批100万颗订单的现场签约仪式,并开启下一代产品的立项启动工作。
这无疑是珠海加快发展新质生产力的生动缩影。记者了解到,长期以来,安全应答芯片市场的主导权一直掌握在国外芯片制造商手中。当前,随着晶通科技首款安全应答芯片CS007成功量产,这一局面终于迎来了重大转折——不仅标志着晶通科技在芯片领域的一大跨越,更意味着国产品牌成功打破了国外芯片的垄断,为我国汽车电子产业链提供了全新的自主可控安全方案。
值得一提的是,CS007安全应答芯片是晶通科技在汽车电子方向成功量产的首款芯片,是一款集高精度、低功耗、高兼容性于一体的创新型汽车电子芯片,该产品还在人工智能、万物互联等场景拥有广阔的应用空间。
“我们这款芯片用在汽车上,主要做无线通讯的安全应答芯片,在过去的几十年里,这款芯片被国外巨头垄断。”晶通科技董事长吴欣延告诉记者,若缺乏芯片,汽车的交付周期会非常长,现在晶通科技量产成功了这款芯片,填补了国内这一领域的空白,对公司在汽车电子领域的发展具有长远的意义。
“CS007芯片的成功量产是我们团队多年努力的成果,也是我们自主创新能力的体现。”吴欣延表示,让他深怀感激的是,在晶通科技近10年的创新发展历程中,特别是在CS007芯片的研发中,西安交大珠海校友会协调各领域交大校友出谋划策、联动资源,同时在关键阶段给予了校友创业基金的支持,“西安交大珠海校友会可以说是我们的‘外脑智库’+‘资源平台’。”
作为晶通科技股东,西安交大校友、知名芯片行业天使投资人王洪魁感慨道:“这个芯片看着跟其他soc比起来规模不是那么大,但它技术门槛很高,没有想到晶通只用了一年半的时间就一次流片成功。”
据悉,下一步晶通科技将继续加大在芯片技术研发方面的投入,提升产品的兼容性和安全性能。晶通科技销售总监韩新利表示,“展望未来,我们将继续深化研发创新,不断提升产品竞争力,还将扩大生产规模,优化供应链管理,确保我们的芯片在全球范围内都能够满足客户的需求。同时,我们也会加强与行业内外的交流合作,共同推动汽车电子技术的健康发展。”
前不久召开的全国两会上,“新质生产力”成为高频热词。具体而言,新质生产力是创新起主导作用,摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径,具有高科技、高效能、高质量特征,符合新发展理念的先进生产力质态。如今,瞄准新一代信息技术、新型储能、集成电路、生物医药、智能家电、低空经济等战略性新兴产业,一批“产业立柱”项目在珠海落地生根,为新质生产力的涌现积蓄更大内生动力。
4月8日,国内领先的集成电路芯片设计公司——珠海晶通科技有限公司(以下简称“晶通科技”)为庆祝其首款安全应答芯片CS007成功量产举行庆祝仪式,同时完成了首批100万颗订单的现场签约仪式,并开启下一代产品的立项启动工作。
这无疑是珠海加快发展新质生产力的生动缩影。记者了解到,长期以来,安全应答芯片市场的主导权一直掌握在国外芯片制造商手中。当前,随着晶通科技首款安全应答芯片CS007成功量产,这一局面终于迎来了重大转折——不仅标志着晶通科技在芯片领域的一大跨越,更意味着国产品牌成功打破了国外芯片的垄断,为我国汽车电子产业链提供了全新的自主可控安全方案。
值得一提的是,CS007安全应答芯片是晶通科技在汽车电子方向成功量产的首款芯片,是一款集高精度、低功耗、高兼容性于一体的创新型汽车电子芯片,该产品还在人工智能、万物互联等场景拥有广阔的应用空间。
“我们这款芯片用在汽车上,主要做无线通讯的安全应答芯片,在过去的几十年里,这款芯片被国外巨头垄断。”晶通科技董事长吴欣延告诉记者,若缺乏芯片,汽车的交付周期会非常长,现在晶通科技量产成功了这款芯片,填补了国内这一领域的空白,对公司在汽车电子领域的发展具有长远的意义。
“CS007芯片的成功量产是我们团队多年努力的成果,也是我们自主创新能力的体现。”吴欣延表示,让他深怀感激的是,在晶通科技近10年的创新发展历程中,特别是在CS007芯片的研发中,西安交大珠海校友会协调各领域交大校友出谋划策、联动资源,同时在关键阶段给予了校友创业基金的支持,“西安交大珠海校友会可以说是我们的‘外脑智库’+‘资源平台’。”
作为晶通科技股东,西安交大校友、知名芯片行业天使投资人王洪魁感慨道:“这个芯片看着跟其他soc比起来规模不是那么大,但它技术门槛很高,没有想到晶通只用了一年半的时间就一次流片成功。”
据悉,下一步晶通科技将继续加大在芯片技术研发方面的投入,提升产品的兼容性和安全性能。晶通科技销售总监韩新利表示,“展望未来,我们将继续深化研发创新,不断提升产品竞争力,还将扩大生产规模,优化供应链管理,确保我们的芯片在全球范围内都能够满足客户的需求。同时,我们也会加强与行业内外的交流合作,共同推动汽车电子技术的健康发展。”
-我已经到底线啦-
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