连日来,在产业项目建设正酣的斗门区富山工业园,重点项目志博信科技(珠海)有限公司高密度HDI印刷电路板建设工程(以下简称“志博信项目”)施工现场紧张忙碌,只见各个钢筋作业棚里机器轰鸣,水泥搅拌车、叉车、物料车等络绎不绝,300多名建设者正在加紧进行混凝土浇筑、电焊等各种作业,8个高高的塔吊来回转动将各种建筑材料吊到各个作业面。
“电焊溅出的火花容易引发火灾,作业时要把灭火箱放在随手可及的地方,一旦出现火情可以马上进行扑灭。”巡查施工现场时,志博信项目有关负责人不时提醒工作人员注意施工安全。
志博信项目是富山工业园引进的重点电子信息产业项目,投资方为志博信集团旗下的江西志博信科技股份有限公司。项目占地10万平方米,总投资22亿元,规划建筑面积为26万平方米,设计总产能为144万平方米高密度HDI印刷电路板,其中二阶HDI印刷电路板产能为36万平方米,三阶HDI印刷电路板产能为60万平方米,任意互联印刷电路板产能为48万平方米(其中规划10.8万平方米为MSAP工艺生产);项目投产后三年内达产,达产产值不低于18亿元,税收贡献(不含关税及海关代征增值税)不低于9000万元,仅一期工程就可提供1200多个就业岗位,增加珠海本地高校的就业与合作渠道。
据志博信科技(珠海)有限公司副总裁谢宗志介绍,志博信项目分两期建设。目前建设的首期工程,包括一栋长300多米、宽200多米、5层楼高总建筑面积逾15万平方米的业内巨型单体厂房,一栋办公楼,一栋宿舍楼和一栋职工饭堂。
走进项目建设现场,只见工程主体结构已封顶,办公楼正在进行外立面装修,办公楼、生产车间、职工饭堂等建筑之间通过空中连廊联系在一起,互相之间联系非常方便。据了解,项目施工高峰期时,有600多名工人在现场同时施工。目前,基建收尾和装修施工同步进行,预计今年12月基建和内外装修将同步完工;计划明年3月正式投产。
目前,斗门区富山工业园正在着力打造千亿级电路板产业集群。而位于深圳前海的志博信集团,主要致力于高密度互联(HDI)电路板、高多层电路板(MLB)以及软硬结合电路板(FPC/RFPC)的研发、生产与销售,产品广泛应用于计算机、智能终端、汽车电子、消费电子、工控安防等行业领域;服务的客户包括华勤、闻泰、富士康、伟创力、立讯精密、华为、诺基亚、中兴、传音、三星、LG、联想、OPPO等。该集团投入大量资金落子富山工业园,有利于该园区强力铸链,培育壮大电路板产业集群。
志博信项目定位于提升技术能力和扩大产能,一期工程可以满足>35/35um线宽线距的10L三阶HDI印刷电路板生产。二期工程可以满足≤35/35um线宽线距的12L任意互联印刷电路板生产。项目建成后,将成为志博信集团内HDI产品的旗舰生产基地,完善在高阶HDI产品供应链的布局,达成集团一站式服务的目标;同时增加国内客户对高阶HDI产品的采购选择,降低采购成本。
连日来,在产业项目建设正酣的斗门区富山工业园,重点项目志博信科技(珠海)有限公司高密度HDI印刷电路板建设工程(以下简称“志博信项目”)施工现场紧张忙碌,只见各个钢筋作业棚里机器轰鸣,水泥搅拌车、叉车、物料车等络绎不绝,300多名建设者正在加紧进行混凝土浇筑、电焊等各种作业,8个高高的塔吊来回转动将各种建筑材料吊到各个作业面。
“电焊溅出的火花容易引发火灾,作业时要把灭火箱放在随手可及的地方,一旦出现火情可以马上进行扑灭。”巡查施工现场时,志博信项目有关负责人不时提醒工作人员注意施工安全。
志博信项目是富山工业园引进的重点电子信息产业项目,投资方为志博信集团旗下的江西志博信科技股份有限公司。项目占地10万平方米,总投资22亿元,规划建筑面积为26万平方米,设计总产能为144万平方米高密度HDI印刷电路板,其中二阶HDI印刷电路板产能为36万平方米,三阶HDI印刷电路板产能为60万平方米,任意互联印刷电路板产能为48万平方米(其中规划10.8万平方米为MSAP工艺生产);项目投产后三年内达产,达产产值不低于18亿元,税收贡献(不含关税及海关代征增值税)不低于9000万元,仅一期工程就可提供1200多个就业岗位,增加珠海本地高校的就业与合作渠道。
据志博信科技(珠海)有限公司副总裁谢宗志介绍,志博信项目分两期建设。目前建设的首期工程,包括一栋长300多米、宽200多米、5层楼高总建筑面积逾15万平方米的业内巨型单体厂房,一栋办公楼,一栋宿舍楼和一栋职工饭堂。
走进项目建设现场,只见工程主体结构已封顶,办公楼正在进行外立面装修,办公楼、生产车间、职工饭堂等建筑之间通过空中连廊联系在一起,互相之间联系非常方便。据了解,项目施工高峰期时,有600多名工人在现场同时施工。目前,基建收尾和装修施工同步进行,预计今年12月基建和内外装修将同步完工;计划明年3月正式投产。
目前,斗门区富山工业园正在着力打造千亿级电路板产业集群。而位于深圳前海的志博信集团,主要致力于高密度互联(HDI)电路板、高多层电路板(MLB)以及软硬结合电路板(FPC/RFPC)的研发、生产与销售,产品广泛应用于计算机、智能终端、汽车电子、消费电子、工控安防等行业领域;服务的客户包括华勤、闻泰、富士康、伟创力、立讯精密、华为、诺基亚、中兴、传音、三星、LG、联想、OPPO等。该集团投入大量资金落子富山工业园,有利于该园区强力铸链,培育壮大电路板产业集群。
志博信项目定位于提升技术能力和扩大产能,一期工程可以满足>35/35um线宽线距的10L三阶HDI印刷电路板生产。二期工程可以满足≤35/35um线宽线距的12L任意互联印刷电路板生产。项目建成后,将成为志博信集团内HDI产品的旗舰生产基地,完善在高阶HDI产品供应链的布局,达成集团一站式服务的目标;同时增加国内客户对高阶HDI产品的采购选择,降低采购成本。
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