7月18日上午，我市重大项目建设传来消息，总投资50亿元的景旺珠海高多层电路板工厂、类载板与IC封装基板工厂在金湾区（珠海经济技术开发区）正式投产。该项目由上市公司深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称景旺电子）旗下景旺电子科技（珠海）有限公司投资兴建。中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基在投产仪式上表示，该项目的投产，使得景旺电子实现了产品更高布线密度、更小更薄的外形尺寸，标志着中国电子电路行业迈向世界先进之列跨进了一大步。
景旺电子创立于1993年，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。该公司拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海富山、珠海金湾5大生产基地，共11个工厂，全球超过13000名员工，2020年销售收入70.64亿元，在全球印制电路板行业排名第19位，业务遍及全球。尤其在汽车电路板领域，景旺的技术独树一帜。
随着5G技术应用的不断深化，5G相关电子产品、汽车电子、万物互联产品的应用迎来蓬勃发展，随之而来的是高性能PCB的需求快速增长。面对新的发展机遇和技术趋势，景旺电子在珠海市投资50亿元，于2019年10月12日在金湾区动工建设高多层、类载板工厂。其中高多层工厂设计年产能120万平方米，最高产品层数突破40层，平均产品层数超过12层，产品应用以通讯、网络设备、服务器、存储器类产品为主，兼容汽车、安防、工控等产品；类载板工厂设计年产能60万平方米，产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板，最高层数达到16层，满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于客户产品的小容量空间设计。景旺电子希望通过这两个工厂的投产，加大高端线路板的技术升级和产能扩充，为景旺电子的长期可持续发展奠定基础。
据介绍，虽然项目建设期间遭遇疫情带来的不利影响，但该公司经过周密的规划部署，以及项目组与各合作单位齐心协力、共克难关，克服了疫情带来的种种困难，按时保质达成建设目标，创造了19个月建成120万平方米产能高多层工厂、60万平方米产能类载板与IC封装基板工厂、安全事故零发生、设备安装调试进展快速等多个优秀业绩。
景旺电子董事长刘绍柏表示，当天投产的高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂，是景旺电子“515倍增战略”的又一丰硕成果，是该公司科学发展、跨越发展取得的又一重大突破。景旺电子将以此为新的起点，与产业链上下游深度合作，持续为客户创造价值，为推动地方经济发展，为国家印制电路和集成电路产业的发展添砖加瓦。
景旺电子董事、副总裁刘羽亦表示，珠海投产的项目在该公司有一个内部代号叫达尔文项目，“进化论”是该项目的核心命题。这象征它承载着公司技术创新、产业变革以及企业进化的重大使命。在项目整体建设规划过程当中，该公司持续洞察技术和客户产品的发展趋势，经研究决定，在类载板的基础上正式增加IC封装项目，目前两个工厂已于今年6月份取得了ISO体系的认证，并已陆续通过部分重要客户的审核认证，进入了批量生产的阶段，可满足5G通信、下一代服务器和高速网络等产品的技术需求。SLP工厂及封装基板工厂产品应用聚焦消费电子，包括手机穿戴等工业，还有车载、互联网等。
珠海经济技术开发区管委会副主任曾奕明表示，景旺珠海项目正式投产，进一步壮大了金湾区战略性新兴产业集群的力量，希望景旺电子以投产运营为契机，不断增强企业创新力和竞争力，对金湾乃至全市的产业经济发展做出积极贡献。金湾区也将一如既往帮助和支持企业，助力企业做大做强。