AI浪潮席卷全球，推动着计算架构的不断演进。作为开源指令集架构的杰出代表，RISC-V凭借其开放、灵活、精简、高效及低功耗等优势，正迅速崛起为继X86、Arm之后的芯片架构“新星”。

自9月20日在珠海正式成立，全球首个基于RISC-V的DSA产业创新合作组织——RDSA产业联盟引起了产业界广泛关注。

记者从联盟主要发起人、跃昉科技创始人江朝晖博士处了解到，成立一周以来，RDSA产业联盟各项工作正加快推进，其中标准制定工作是重中之重，已设立多个专门工作组，将持续推进相关国际标准的制定与落地应用，进一步促进DSA芯片所需的小芯片标准化、可交易化。

已设立专门工作组，以标准驱动互联互通

RDSA产业联盟由华发集团、跃昉科技、Ventana Micro Systems牵头，联合国内外RISC-V和半导体行业领军企业、机构及行业领袖共同发起成立。

“我们希望汇聚全球合作伙伴力量，连接覆盖广泛的国际化联盟，共同挖掘RISC-V+DSA生态的无穷潜力。”江朝晖表示，RDSA产业联盟将在成员间互惠互利、相互信任、相互支持的基础上开展运作，搭建开放合作、共创共享的交流协作平台，推动RISC-V和DSA的融合创新与应用落地，促进全球RISC-V生态繁荣。

区别于其它单纯开展技术交流的平台，RDSA产业联盟更侧重于交易、应用和产业化。江朝晖说，要实现这一目标，关键在于制定各方认可的互联、评估标准体系和合作框架，创建互利共赢的“芯粒”（Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片）市场。

据介绍，RDSA产业联盟设置了会员大会、理事会、秘书处等。其中，理事会下设专家委员会和标准委员会。

“推进构建系列全球标准是一项长期工作和系统工程，需要专业团队和各方的协同配合。让市场接受这一标准，更需要持之以恒的努力。”江朝晖介绍说，目前联盟标准委员会已设立4个专门工作组，分别为UCIe标准委员会工作组、芯片封装标准工作组、DSA & SiPanda工作组，以及产业合作与生态拓展工作组，将致力于系统、持续推进标准的制定与推广工作，促进整个生态的开放和繁荣。

据了解，UCIe（Universal chiplet interconnect express）是芯片生态系统的开放式行业互连标准，充当了将芯粒紧密结合在一起的“胶水”。今年8月，通用芯粒互联产业联盟(UCIe Consortium)宣布发布UCIe 2.0规范，这是对芯片互连技术的重要更新。UCIe标准委员会工作组将致力于驱动UCIe 2.0的推广，并建设中国第一个UCIe 2.0标准社区。

“未来联盟还将设立更多的专门工作组，我们的目标是形成一套低成本、高性能、开放式的加速器架构，以满足 DSA高效全栈开发的相关需求，与行业伙伴共铸前景广阔的产业生态。”江朝晖透露。

珠海是开启芯粒云生态的理想之地

作为RDSA产业联盟的发源地，珠海为联盟提供了广阔的应用场景。

当前，珠海正重点把握数字技术和实体经济加速融合的趋势，加快建设“云上智城”，通过投资建设普惠、便捷、充裕的通用算力和AI算力，搭建技术国内领先、全市一体化的数字底座，把珠海打造成为国内创新成果转化应用最为便捷、创新成本最低、创新效率最高的城市之一，推动新技术新产品在珠海快速应用推广。日前，珠海算力调度运营服务平台、云上数字化赋能平台已正式上线。

江朝晖表示，在通过算力和人工智能赋能珠海产业集群发展的过程中，RDSA将全面融入珠海新质生产力发展。包括赋能珠海现有重点产业，增强珠海产业竞争力；促进数据资源有效利用，引入先进大模型和垂直领域模型；利用小芯片和 DSA技术为珠海搭建强大算力等。

随着各行各业对高性能计算的需求不断增长，芯粒市场正迎来快速发展。根据市场调查机构 Market.us 相关报告，2023年，在高性能计算需求的推动下，CPU 芯粒占据市场主导地位，市场份额超过41%。预估到2033年芯粒市场规模将将增长到1070 亿美元，2024—2033年期间的复合年增长率为42.5%。

“珠海是开启芯粒云生态的理想之地。”江朝晖说，RDSA芯粒云生态将全方位融入珠海“云上智城”战略。一方面，“云上智城”建设可孕育芯粒云，助力芯粒生态厂商完成商业闭环；另一方面，RDSA芯粒云又将加速创新，迭代应用落地于“云上智城”。